惠伦晶体(SZ300460)：AI手机领域应用前景展望

分类：股票来源：问董秘发布时间：2024-09-20

投资者提问：

您好董秘，请问贵公司的产品可以用于AI手机上吗？

董秘回答(惠伦晶体SZ300460)：

敬的投资者，您好！公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机领域。公司未来会主动挖掘需求，把握市场机遇，积极拓展主营业务。感谢您的关注与支持！

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