投资者提问：
林董事长您写公开信看了三遍，证券时报访谈视频看了五遍，你多次强调投资者对公司转型保持耐心，视频中你明确表示驱动芯片今年五六月份完成最后一次流片后进入最终测试，第三季度完成量产，现在是第三季度尾声了，请问驱动芯片是否已经完成最终测试，开始与惠科商谈订单生产事宜？您对今年驱动芯片完成量产目标还有信心实现吗？
董秘回答(*ST农尚SZ300536)：
尊敬的投资者，您好！有关公司经营情况，您可以关注公司定期报告等公开信息。感谢您的关注！
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