兴森科技：FCBGA封装基板技术水平如何与国内外头部厂商相比？

投资者提问：

兴森的FCBGA封装基板工艺能力水平达到9-2-9结构，线路能力9/12μm，尺寸能力110*110mm，该技术参数指标在内资FCBGA以及海外FCBGA头部厂商分别处于什么水平？谢谢！

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前产品的核心技术指标如线宽线距、凸点间距、良率等与海外头部企业仍有一定差距，公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。